[테마주]슬플 비? 아닐 비? 비메모리 반도체[관련주]

비메모리 반도체란 무엇일까???

정보를 저장하는 데 사용되는 메모리 반도체(D램)와는 달리 정보처리를 목적으로 제작되는 반도체이다. 컴퓨터 주기억장치(CPU)처럼 특수한 기능을 하기 때문에 고도의 회로설계기술을 필요로 한다. 메모리 반도체는 기능이 단순한 반면 수요가 많아 대규모 투자를 바탕으로 대량 생산방식이 가능한 반면 비메모리 반도체는 다품종소량이지만 고부가가치형 기술이기 때문에 메모리 반도체보다 적은 투자로 더욱 많은 수익을 거둘 수 있다. 비메모리 반도체는 세계 반도체 시장의 80% 가량을 차지하고 있으면서도 유독 한국 내에서는 D램과 플래시 메모리 등에 압도돼 상대적으로 활약이 저조했다. 그러나 삼성전자가 메모리-비메모리 동반성장을 강력하게 추진하고, 하이닉스의 비메모리 사업부문이 독립해 매그나칩 반도체로 출범하면서 비약적인 계기를 맞았다.

 

비메모리 반도체 관련주 무엇이 있을까???

하나마이크론

01년8월 삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체 패키징 전문 업체. 

반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체기업뿐만 아니라 신흥 벤처 기업들과 신 패키지 기술 개발을 공동으로 진행하고 있음. 또한 UFD(USB Flash Drive), SSD(Solid State Drive) 등의 플래시메모리 응용제품을 생산, 판매하고 있음. 

 

STS반도체

반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 기타 디지털 응용제품을 생산하는 보광그룹 계열의 반도체 전문회사. 

삼성전자, 하이닉스, 후지쯔 등의 반도체 업체들에게 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음. 

과거 Low level 비메모리 반도체 생산에서 점차 경박단소, 적층, 고용량의 High-end 제품생산 및 SiP(System-in-Package), SSD등 차세대 제품을 생산하고 있음. 글로벌 경쟁력 확보를 위해 중국(PSTS), 필리핀(PSPC)에 반도체 공장을 운영 중에 있음. 

 

시그네틱스

영풍그룹의 계열의 반도체 패키징(테스트포함) 전문 업체. 신규제품인 stacked die(적층형 반도체칩) 패키지 기술 개발을 통해 대량물량 수주 및 신규 고객사인 Audience의 수주를 성공함으로서, 매출을 증대시켰고 신규 패키지 기술인 flip chip 패키징을 개발함으로서, 향후 매출증가의 기반을 마련하고 있음. 주요 거래처는 삼성전자, 하이닉스 등임.

 

오디텍

반도체제조공정(FAB)을 바탕으로 비메모리반도체 Chip과 센서 및 센서모듈, 시스템의 수직계열화된 제품을 생산하는 업체로 LED응융제품도 생산하고 있음. 

반도체 Chip 제조부문 매출의 큰 비중을 차지하고 있는 Zener Diode Chip과 Sub-Mount Chip제품은 LED가 빛을 발할 때 나오는 정전기와 열을 방지시켜주는 역할을 하기 때문에 LED디스플레이 관련 산업과 밀접한 관계를 갖고 있음. Chip LED를 생산하여 판매하고 있는 삼성전자, LG이노텍, 서울반도체, 우리이앤엘 등을 주요 매출처로 하고 있음.