[NH 이선태]
- 아이패드3는 A6칩 적용, 고해상도 디스플레이, 메모리 장착량 확대의 사양 변화 예상. 특히 디스플레이 개선에 주력할 전망. 디스플레이 교체만으로도 큰 효과가 나타나고, 아이패드2의 해상도에 실망감이 컸기 때문
- 지난해 판매량 4050만대 감안할 때 7000만대 이상 판매 전망
- AP : A6칩 장착하고, 삼성 전량 공급 예정. 32나노 HKMG 공정을 적용한 저전력 칩. TSMC를 넘어서는 삼성의 30나노 공정 기술이 부각 전망
- 메모리 : Nand는 32/64GB로 차이 없고, DRAM은 1GB 장착
- 디스플레이 : 기존대비 4배 높은 2048×1536 레티나 적용. 드라이버IC 수요 증가
- 3G로 출시 예상 : 전력소비 문제를 해결한 Baseband가 출시되지 않아 4G는 미적용
- AP/메모리(삼성전자), FPCB(인터플렉스), LDI(실리콘웍스) 수혜